公司簡介

1998年六月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊，並取得義芳與大洋等法人股東之強力支持，正式投入半導體構裝材料領域，額定資本額合計為美金 1200餘萬元。
為掌握半導體材料發展契機，義典科技先設廠於新竹縣關西鎮，產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封裝用環氧樹脂材料搭配為主；又於2000年四月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建，並引進最新生產設備，期與優異之研發和生產能力，全力滿足客戶需求。除此之外，亦不斷強化研發能力，致力將領域擴展至LED、Photo Coupler之封裝材料及液態封膠等封裝用新材料。
義典科技於1999年七月取得「重要科技事業」之認可，再加上美、日等顧問之協助，迄今已成為半導體材料領域一股令人無法忽視的新力量。2002年9月義典科技有鑒於中國半導體市場之無限商機,遂於江蘇無錫成立無錫義典科技,以因應未來中國半導體市場之龐大內需,並為客戶提供『Just In Time』的服務保證。

產品應用範圍

  • IC封裝相關產品
  • LED封裝相關產品

研發能力

  • 研發團隊由在化學、化學工程、材料科學及機械工程等領域學有專精的博、碩、學士等人才所組成。
  • 透過與國際大廠及多個機構技術合作，有效掌握最新技術潮流，可以充分支援客戶高標準、多變的需求。

品質理念

品質政策: 技術創新、品質用心、服務貼心、企業永欣

品質承諾: 持續超越現有技術
            全員堅持產品品質
            緊扣客戶需求脈動
            企求公司之永續經營及員工之最佳福址

品質認證: ISO9001 (2000) ; UL-94-V0



製程與品質管控能力

在全員對品質的堅持下，我們提供客戶最好且穩定性高的產品。透過縝密的預防保養計劃、彈性的生產管理、監控良好的生產環境以及協調的製造流程，確保我們處於最有效率的生產狀態。另外，在嚴格的進料管制、製程管制、製程中品質管制以及成品出貨檢驗的層層監控和靈活品管手法的運用下，我們確信能給予客戶值得信賴的品質系統。

服務能力

  1. 透過與客戶緊密合作，以最合理價格，設計、製造客戶所需的產品。
  2. 精準的生產與運籌管理，解決客戶存貨困擾。
  3. 快速而機動的技術支援，協助客戶設計開發新產品。
  4. 先進自動化的生產設備，確保產品品質一致性與生產效率。
  5. 掌握世界技術潮流，扮演最佳材料供應商角色。