義典科技為專業半導體與光電封裝材料製造銷售公司
產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑； 擴展至 LED、Photo Coupler 等封裝用材料。
本公司於2008年4月取得Sony GP認證
最近更新日期： 2008年10月28日