義典科技為專業半導體與光電封裝材料製造銷售公司
產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料為主。
本公司於2018年2月取得 IATF16949認證
2008年4月取得Sony GP認證
義典科技符合 無鎘工廠要求，全廠未使用衝突礦產金屬
2006年2月取得 ISO14001認證
2000年2月取得 ISO9001認證
義典科技在生命週期考量，從採用綠色環保原料、到使用可回收包裝材。
全力朝符合綠色產品的環保要求，降低對環境系統危害做努力。

最近更新 日期： 2019年09月17日